关于生产设备中的加热炉和退火炉原理讲解，快速热退火炉的工作原理是什么，退火炉也即是让某些高热材料进行快速降温，使其钢或铁材料迅速定型，而生产的一款设备，这种快速热退火炉设备在很多生产配件厂都有配备。

　　优造节能快速热处理，是在非常短的时间内将整个硅片加热至400~1300℃温度范围内的一种方法，相对于炉管退火，它具有热预算少，硅中杂质运动小，玷污小和加工时间短等特点。

快速热退火炉

　　快速热退火炉工作原理：

　　往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。

　　快速退火炉的快速热处理技术是发展很快的半导体工艺新技术。优造节能设备具有升温速度快、密封好、温度范围宽、实验方便等特点。可用于硅及化合物半导体材料离子注入后的退火，硅化物的形成，欧姆接触制备以及快速氧化，快速氮化等方面。

快速热退火炉

　　快速热退火炉参数：

　　内胆尺寸：宽530*深430*高220mm，外形尺寸(约)：宽920 *深900 *高740 mm。温度范围：室温～+450℃可调(根据加热板实际热承受能力而定)，加热方式：采用铸铝加热板，温度波动度：≤±1℃。温度均匀度：测温探头的精度为±0.5℃，控温点在加热板上部对角两点及测温的侧面一点， (恒温空载状态下)(加热板的温度均匀性±1℃)。升温速率：≤8℃/min .空载时升温速度：室温到200℃在8分钟内到达，外壳温度温升不超过环境+25℃门周边除外。电源三相五线制、380V、50HZ。总功率20KW，使用功率16KW。外壳材料外层A3厚2.0冷板。内胆材料采用5mm厚SUS304不锈钢板制作。

　　(半导体)快速退火炉的保温材料：采用1400型纤维毯保温，具有不可燃烧，隔热性强等特点，厚度为60mm。烟气隔离罩炉体左右后三个面用亚克力板围起来，炉体正面做对开式门，四周用玻璃胶密封，开炉时可让烟气有效排除。密封材料密封条采用直径10mm发泡硅胶条制作，可耐温不变形，门与内胆采用单层密封形式，加强密封效果。门上配两个圆形观察窗，炉门密封圈不易老化和烧坏，真空门装有电脑控制气缸开启和关闭(闭合传感器，确定门关闭)可90度运动。观察窗采用圆形观察窗口，观察窗直径80，生产过程一目了然。

　　使用快速热退火炉可以让某些高温配件进行快速降温，这让很多配件厂家提高了很多产量，比起以往用水降温的方法要快捷安全许多。