关于生产设备中的加热炉和退火炉原理讲解,快速热退火炉的工作原理是什么,退火炉也即是让某些高热材料进行快速降温,使其钢或铁材料迅速定型,而生产的一款设备,这种快速热退火炉设备在很多生产配件厂都有配备。
优造节能快速热处理,是在非常短的时间内将整个硅片加热至400~1300℃温度范围内的一种方法,相对于炉管退火,它具有热预算少,硅中杂质运动小,玷污小和加工时间短等特点。
快速热退火炉
快速热退火炉工作原理:
往半导体中注入杂质离子时,高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞,使一些晶格原子发生位移,结果造成大量的空位,将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区,所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火,以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时,退火还有激活施主和受主杂质的功能,即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。
快速退火炉的快速热处理技术是发展很快的半导体工艺新技术。优造节能设备具有升温速度快、密封好、温度范围宽、实验方便等特点。可用于硅及化合物半导体材料离子注入后的退火,硅化物的形成,欧姆接触制备以及快速氧化,快速氮化等方面。
快速热退火炉
快速热退火炉参数:
内胆尺寸:宽530*深430*高220mm,外形尺寸(约):宽920 *深900 *高740 mm。温度范围:室温~+450℃可调(根据加热板实际热承受能力而定),加热方式:采用铸铝加热板,温度波动度:≤±1℃。温度均匀度:测温探头的精度为±0.5℃,控温点在加热板上部对角两点及测温的侧面一点, (恒温空载状态下)(加热板的温度均匀性±1℃)。升温速率:≤8℃/min .空载时升温速度:室温到200℃在8分钟内到达,外壳温度温升不超过环境+25℃门周边除外。电源三相五线制、380V、50HZ。总功率20KW,使用功率16KW。外壳材料外层A3厚2.0冷板。内胆材料采用5mm厚SUS304不锈钢板制作。
(半导体)快速退火炉的保温材料:采用1400型纤维毯保温,具有不可燃烧,隔热性强等特点,厚度为60mm。烟气隔离罩炉体左右后三个面用亚克力板围起来,炉体正面做对开式门,四周用玻璃胶密封,开炉时可让烟气有效排除。密封材料密封条采用直径10mm发泡硅胶条制作,可耐温不变形,门与内胆采用单层密封形式,加强密封效果。门上配两个圆形观察窗,炉门密封圈不易老化和烧坏,真空门装有电脑控制气缸开启和关闭(闭合传感器,确定门关闭)可90度运动。观察窗采用圆形观察窗口,观察窗直径80,生产过程一目了然。
使用快速热退火炉可以让某些高温配件进行快速降温,这让很多配件厂家提高了很多产量,比起以往用水降温的方法要快捷安全许多。
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